南亚科技布局晶圆级封测，将在屏东科学园区投资设厂

DRAM 内存芯片与模组制造商南亚科技（Nanya Technology）于本月 1 日宣布，计划在屏东科学园区建设一座 3D 晶圆封装测试厂。

该先进封测设施将采用 TSV（硅通孔）、晶圆堆叠等 3D IC 前沿技术，重点发展晶圆级（Wafer Level）封装与测试的专业制造整合能力，以应对 AI 应用快速扩张所驱动的高性能、高带宽内存需求。

从描述来看，南亚科技的这一新型后端工厂将专注于“类 HBM”的内存方案，有望承接各类 AI 芯片的订单。