传英特尔代工主管预测自家 1.4nm 级工艺性能表现与台积电相差 5% 以内

X平台用户@Alex_Intel_于9月24日发布一张图片，声称源自投资机构KeyBanc Capital Markets的分析报告。

该图片显示，英特尔代工业务负责人Naga Chandrasekaran在会谈中指出，两个1.4nm级逻辑芯片先进制程节点——Intel 14A与台积电A14——之间的性能差异预计不超过5%。在先进封装领域，即便台积电引入CoPoS异构集成方案，英特尔代工仍能通过EMIB-T技术维持优势。

图片还提到，Naga Chandrasekaran通过强化问责机制和文化变革，扭转了英特尔代工的下滑趋势。该公司仍计划在2027年底前实现盈亏平衡，这大致需要每月4万片晶圆的外部客户订单。

Intel 18A的月产能接近3万片晶圆，其性能表现介于台积电N3与N2P之间；Intel 18A-P的缺陷密度每月改善幅度达7%至11%，良率稳步提升；Intel 14A正快速推进，目前可支持每月1.4万片晶圆的产能。

另一方面，英特尔代工仍需改善超大规模客户所需的大尺寸芯片良率，提升EMIB-T基板良率，并与移动端客户就Intel 14A的背部供电相关技术问题达成一致。对于希望深入了解英特尔代工技术进展的用户，可访问爱游戏入口获取更多信息。