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高盛:再次大幅上调全球AI服务器预测

2026-10-20 · 爱游戏在线登录

高盛全球服务器团队在10月18日发布了一份报告,其核心要点是:将2027年和2028年全球服务器市场总价值预测分别上调31%和45%,并且AI服务器与通用服务器的预期同步提升。

如果仅关注“31%”和“45%”这两个数字,可能会忽略报告的深层含义。

这份报告的真正价值在于构建了一个自洽的因果逻辑:为何价格上涨反而成为利好,为何产品结构的变动比出货量本身更为关键,以及这些变化如何最终传导至具体的供应链企业。

具体来看,报告的逻辑沿着一条四级链条展开:

AI基础设施投资增长(起点)→ 产品组合优化与内存成本上升(两个推动因素)→ 云服务商支出与服务器总价值大幅上调(结果)→ 供应链各环节受益(落地)。

这条链条的精妙之处在于:它将市场通常视为负面因素的组件涨价,重新解读为“需求强劲的确认信号”;同时,将通常以台数衡量的服务器行业,转变为以“价值结构”为核心的叙事框架。

理解了这一点,报告中后续的所有数字安排就显得顺理成章。

报告指出,云服务商资本开支、无晶圆厂出货量以及晶圆代工产能这三条线索同时呈现上升趋势,共同确认了生成式AI基础设施投资正处于增长周期。

换句话说,下游用于“购买算力”的资金、芯片的“出货数量”以及上游“扩大的产能”相互印证,并非单一数据来源的孤立证据。

正是基于这一起点,高盛才有信心对2027-2028年的预测进行大幅上调——因为上调的依据是来自需求端的实际资金流向,而非单纯的价格假设。

机架化和ASIC化将重塑价值结构,这是报告中最具洞察力的部分,包含两条并行的线索。

第一条线索是机架化。机架级AI服务器(NVL72等效,涵盖英伟达和AMD平台)的出货预测为:2026年至2028年分别为6.3万架、11.0万架和16.4万架,本次上调幅度分别为13%、5%和1%,同比增速高达238%、75%和49%。

机架化的本质是“单机价值量的跃升”:一个机架整合了更多的GPU、更大的散热和供电系统,其价值密度远超传统服务器。

当行业出货结构向机架倾斜时,即使出货台数增长有限,总价值也会以更快的速度扩张——这就是“更优组合”的第一层含义。

第二条线索是ASIC化。

8-GPU AI服务器(GPU与ASIC口径)的出货量上调至2026年至2028年分别为173万台、265.5万台和330.5万台,2027年和2028年分别上调10%和29%,主要由云服务商自研ASIC需求增长驱动。

由此推算出的AI芯片需求量为1,836万颗、2,917万颗和3,828万颗(同比分别增长84%、59%和31%),2028年全球ASIC渗透率约为58%(正文中表述约为60%),其中全球一线云服务商约为49%,而中国云服务商高达92%。

这组数字传递的结构性判断是:AI算力供给正从“英伟达单一供给”转向“GPU与自研ASIC双轨并行”,云服务商自研芯片成为本次预测上调的重要边际来源。

两条线索交叉处还有一个容易被误解的细节:高盛将2026年8-GPU出货量预测下调了7%(隐含AI芯片相应下调3%),原因是头部美国云服务商转向更高密度的机架方案。

这并非需求减弱,而是“同一块蛋糕换了切法”——短期口径的收缩与长期口径的扩张并存,恰恰说明高盛将2027-2028年视为AI服务器价值兑现的主要阶段。

此外,高盛回答了市场最关心的问题:内存涨价是否会侵蚀需求?

答案是否定的,并且路径清晰。

一方面,内存成本上涨直接推高了服务器整机的平均售价,通用服务器和AI服务器均受影响——报告明确表示对通用服务器的“出货量与平均售价双双上调”,2026年至2028年通用服务器出货增速预计分别为20%、12%和8%。

另一方面,从下游来看,云服务商并未因组件涨价而压缩采购预算,而是将涨价部分计入资本开支,继续扩大整体规模——涨价由此从“成本项”转变为“支出项”,成为总价值上调的第二个驱动因素。

在供不应求的AI周期中,涨价是需求强度的温度计,而非需求的敌人。

最终,两个推动因素在总价值层面汇合:在AI侧,机架化和ASIC化重塑了价值结构;在通用侧,AI负载外溢(新一代CPU面向Agentic AI工作负载设计)叠加内存涨价提升了平均售价。

因此,通用服务器价值在2027年和2028年分别上调17%和11%,AI服务器价值同步扩张,汇总后得到全球服务器总价值31%和45%的上调。

本次上调并非“押注某一个爆款”,而是“结构性提升”——价值曲线整体上移,这也是31%和45%这两个数字比单点出货数据更有分量的原因。

逻辑推演的终点是可投资的标的清单。高盛按价值链环节给出了买入组合:

  • ODM/组装:鸿海、工业富联、纬颖、纬创——机架化放量的直接承接者;
  • 光模块/硅光:中际旭创、新易盛、LandMark、VPEC——机架密度提升带来的互连增量;
  • CCL/PCB:生益科技、EMC、胜宏科技、GCE——高端AI服务器板层升级受益者;
  • 散热/结构件:奇鋐、富世达、Auras(液冷)、川湖(导轨)——高功率机架的必配项;
  • 上游核心:台积电(代工)、信骅(Fabless)、MPI(探针卡)、WinWay(插座)等。

这份报告的完整逻辑可以浓缩为一句话:AI基础设施投资增长是起点,产品组合优化(机架化与ASIC化)与内存成本上升是两个推动因素,二者共同驱动云服务商支出与服务器总价值在2027-2028年大幅上调,并沿价值链传导至全环节标的。

需要说明的是,组件涨价对云服务商现金流的挤压以及AI商业化的兑现节奏,是后续需要独立跟踪的两个变量。

本文来自微信公众号“格隆汇财经热点”(ID:glh_finance),作者:哥吉拉,36氪经授权发布。

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